产生零点飘移的原因很多，任何元件参数的变化，都将导致输入电压飘移。实践证明，温度变化是产生零点飘移的主要原因，也是最好解决的因素，这是由于半导体元器件的导电性对温度十分脆弱，而温度又很难维持恒定。当环境温度变化时，将引发晶体管参数的变化，从而使缩放电路的静态工作点发生变化，而且由于级间耦合使用必要耦合方式，这种变化将逐层缩放和传送，最后造成输入端的电压再次发生飘移。

必要耦合缩放电路级数愈，缩放倍数愈多大，则零点飘移愈多相当严重，并且在各级产生的零点飘移中，第一级产生零点飘移影响仅次于，为此增大零点飘移的关键是提高缩放电路第一级的性能。在实际电路中，根据具体情况可使用有所不同的措施诱导零点飘移。常用的措施有下面几种：1、搭配高质量的硅管硅管的Icbo要比锗管小好几个数量级，因此目前高质量的直流缩放电路完全都使用硅管。

另外管子的生产工艺也很最重要，即使同一种类型的管子，如工艺过于严苛，半导体表面不整洁，将不会使飘移程度减少。所以必需严苛挑选出合格的半导体器件。2、温度补偿的方法利用温度对非线性元件的影响来抵销温度对缩放电路中晶体管参数的影响，进而增大电路的零点飘移。这种方法比较简单，在线性集成电路中应用于较为多，但是补偿的程度过于理想。

不受温度补偿法的灵感，人们利用两只型号和特性都完全相同的晶体管来展开补偿，接到了较为好的诱导零点飘移的效果，这就是差动缩放电路。3、调制法这种方法的指导思想是再行将直流信号通过某种方式转换成频率较高的交流信号（这种方式称作调制），经过阻容耦合缩放电路展开缩放后，再行转换成直流信号（这种切换称作调制）。

因此这种方法既缩放了输出信号，又诱导了零点飘移。

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